Samsung、タイグエンに18億ドル超投資

SamsungグループのSamsung Electro-Mechanicsが、タイグエン省の半導体基板製造工場に約18億４０００万ドルを追加投資する。
投資額は２兆５１００億ウォンに上り、人工知能（ＡＩ）向け半導体パッケージ基板の需要拡大に対応するための決定である。
今回の追加投資により、最先端のフリップチップ・ボールグリッドアレイ（ＦＣ－ＢＧＡ）などの高付加価値製品の生産体制を確立する。
この大型案件は、ベトナムを同社グローバルサプライチェーンにおける重要なハイテク産業拠点として位置づけるものである。
タイグエン省の工場は、次世代半導体技術の開発および供給において極めて重要な役割を果たすことになる。
Samsungは、今回の事業拡大を通じて現地での雇用創出やハイテク産業のエコシステム構築にも大きく貢献する方針である。

※引用元：VnEconomy 9月29日
※本記事はソースの翻訳情報のため、内容が変更される場合もあります。

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