ＨＣＭ市で12月に国際半導体イベント開催へ

ホーチミン市で２０２６年12月３日と４日の２日間、国際半導体展示会「SEMIExpoベトナム２０２６」が開催される。
東南アジア半導体協会と財務省傘下の国家革新センター（ＮＩＣ）が共催し、20を超える国・地域から４０００人以上の代表と約２００のブースが集う予定だ。
世界半導体貿易統計によると、２０２６年の世界の半導体売上高は１兆５１００億米ドルに達する見込みで、業界は急速に成長している。
ベトナムの半導体企業数は２０２３年の約50社から現在は約１００社に増加し、うち50社以上の企業がチップ設計を手がけている。
オランダ政府はハノイ市のＮＩＣ内に、約３０００万米ドル規模の半導体開発センター建設を支援することに合意した。
ベトナムは２０３０年までに５万人の半導体エンジニアを育成する目標を掲げ、国際協力などを通じて実現を目指している。

※引用元：VnEconomy 10月30日
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