ＨＣＭ市、インテル寄贈機器で半導体実習工房を開設

ＨＣＭ市ハイテクパーク（ＳＨＴＰ）管理委員会は10月23日、半導体集積回路のパッケージングおよびテスト実習工房（ＳＨＴＰ　ＡＴＰ　Lab）を開設した。
同工房はインテルから寄贈された13の設備モジュールを備え、クリーンルーム空間で学生や技術者にパッケージングやテストの実技訓練を提供する。
施設内にはフリップチップボールグリッドアレイ技術を用いる10台の自動機械からなるチップ包装ラインが配備されている。
あわせて、電気的パラメータの測定と機能評価を行う自動テストシステムや、外観の欠陥を検知する光学検査システムも設置された。
ＳＨＴＰ管理委員会のグエン・キー・フン委員長は、本工房が後工程の実践能力を高める第一歩であると述べた。
開所式では同研修センターがＶＳＡＰ　ＬＡＢおよびＨＣＭ市技術工科大学と人材育成等に関する連携協定を締結した。

※引用元：Tuoi Tre 10月23日
※本記事はソースの翻訳情報のため、内容が変更される場合もあります。

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