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半導体の先端パッケージング研究所を設立

ダナン市財務局によると、同市では、半導体集積回路（IC）の先端パッケージング技術の研究所の建設案件の投資家を募った。同案件は、2024年12月22日付の政治局決議No.57-NQ/TW、および2050年までを見据えた2030年までの半導体産業の開発に関する政府首相決定No.1018/QD-TTgを具現化するものとなる。

この案件はVSAP LAB社の発案によるもので、投資総額は約1兆8000億ドンの見込み。建設用地は、ハイチャウ区の第2ソフトウェアパーク内の約2200平方メートルの敷地。研究所は4階建てで、先進設備を備え、半導体集積回路（IC）および人工知能（AI）の研究開発（R&D）のほかに、半導体の製造、検査、ハイテク機器の開発を行う。

年間生産能力は1000万個、着工は2025年第2四半期、竣工は2026年第4四半期の計画だ。事業期間は、投資認可日から50年間となる。

※引用元：Vietnamnet 5月11日/VnEconomy 5月12日
※本記事はソースの翻訳情報のため、内容が変更される場合もあります。

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