日越、半導体11事業に資金提供　ＡＩ人材育成も

ベトナム科学技術省と日本の文部科学省は、半導体分野における11の共同研究プロジェクトに対し資金を提供する文書を交換した。
文書交換は東京で開催された官民フォーラムで行われ、トー・ラム最高指導者やベトナムのヴー・ハイ・クアン科学技術大臣、日本の関芳弘文部科学大臣が同席した。
本事業はＮＥＸＵＳプログラムの一環で、ベトナム国立科学技術開発基金（ＮＡＦＯＳＴＥＤ）と日本の科学技術振興機構（ＪＳＴ）が共同で資金を提供する。
２０２５〜２０２６年における支援規模は日本側が26億円（約４３００億ドン相当）、ベトナム側が６７０億ドンとなる。
研究範囲は低電力ＡＩチップや次世代電子部品、化合物半導体材料、スマートセンサー向けＭＥＭＳデバイスなど多岐にわたる。
両機関は２０２７年に半導体とＡＩ分野の共同研究を公募し、１００人のＡＩ博士を育成するプログラムを実施することで合意した。

※引用元：VnEconomy 11月10日
※本記事はソースの翻訳情報のため、内容が変更される場合もあります。

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